한국반도체디스플레이학회와 MOU 체결

한국반도체디스플레이학회와 MOU 체결: 2020년 6월10일 페디셈 ㈜은 한국반도체디스플레이기술학회와 국내 반도체 소재.부품.장비산업의 경쟁력강화를 위한 반도체 집적화교육의 효율적인 추진을 위해서 MOU 협약을 체결하였다. 국내 대기업과 소재.부품.장비업체 간의 반도체 기술적 간격을 줄이고자 반도체 집적화 과정에 대한 기초 및 전문 교육 콘텐츠를 페디셈㈜은 본 학회를 통해서 제공 한다. 금번 MOU 체결을 기반으로 하여 두 기관은 반도체 관련 국내 중견…

울산과학기술원과 MOU 체결

2020년 6월9일 페디셈 ㈜은 울산과학기술원 (UNIST)의 연구지원본부와 반도체 칩 분석에 관련된 공동협력을 위해서 MOU 협약을 체결하였다. UNIST 연구지원본부내 분석 센터는 세계적으로 우수한 분석장치들을 구비하고있다. 페디셈(주)이 보유하고 있는 세계 수준의 반도체 집적화 전문 기술을 접목시켜 반도체 칩 분석을 통한 현재 기술의 이해, 미래 기술의 예측 등을 통해서 양 기관이 함께 반도체 전문 자문 및 분석 기관으로써…