UNIST 연구지원본부(UCRF)가 주관해 실시한 반도체 연구역량 강화 프로그램이 성황리에 마무리됐다고 8일 밝혔다. UCRF와 ㈜페디셈은 지난 6월 29일과 30일, 7월 6일과 7일 총 4일간 ‘반도체 집적화 기술 심층 교육 프로그램’을 운영했다. 자연과학관(108동) U110호에서 진행된 이번 교육에는 200여명의 교내 구성원이 참여했다. 이번 교육은 D램, 낸드플래시 메모리, 이머징 메모리, 논리 회로 등 반도체 집적화 기술과 관련된 구조, 동작원리,…
한국반도체디스플레이학회와 MOU 체결: 2020년 6월10일 페디셈 ㈜은 한국반도체디스플레이기술학회와 국내 반도체 소재.부품.장비산업의 경쟁력강화를 위한 반도체 집적화교육의 효율적인 추진을 위해서 MOU 협약을 체결하였다. 국내 대기업과 소재.부품.장비업체 간의 반도체 기술적 간격을 줄이고자 반도체 집적화 과정에 대한 기초 및 전문 교육 콘텐츠를 페디셈㈜은 본 학회를 통해서 제공 한다. 금번 MOU 체결을 기반으로 하여 두 기관은 반도체 관련 국내 중견…
2020년 6월9일 페디셈 ㈜은 울산과학기술원 (UNIST)의 연구지원본부와 반도체 칩 분석에 관련된 공동협력을 위해서 MOU 협약을 체결하였다. UNIST 연구지원본부내 분석 센터는 세계적으로 우수한 분석장치들을 구비하고있다. 페디셈(주)이 보유하고 있는 세계 수준의 반도체 집적화 전문 기술을 접목시켜 반도체 칩 분석을 통한 현재 기술의 이해, 미래 기술의 예측 등을 통해서 양 기관이 함께 반도체 전문 자문 및 분석 기관으로써…
코드쓰리 사와 MOU 체결 : 2020년 4월22일 페디셈 ㈜은 국내 가상현실(VR), 증강현실(AR) 관련 SW 업체인 코드쓰리 사 (Code3)와 VR, AR 기반 반도체 교육 프로그램 개발과 연관된 다양한 주제들의 공동 연구에 대한 MOU를 체결 하였다. 본 기술 협약에서 핵심 연구 토픽은 당사의 VR, AR 기반 반도체 기술 교육 프로그램에서 요구되는 반도체 구조물의 예측 영상 발생 장치…
한양대 EUV-IUCC와 MOU 체결 : 2020년 4월16일 페디셈 ㈜은 한양대 EUV-IUCC (극자외선-산학연 센터)와 미래 반도체 기술에 대한 공동 연구를 위한 MOU를 체결 하였다. 페디셈 ㈜이 보유중인 다양한 V-NAND 향 미래 배선 아키텍처 기술에서 EUV 공정의 활용 가능성이 있는데, 특히 효율적이고 원가 절감 형 V-NAND 배선 구조인 중간 비트 라인 구조에서 EUV 기술은 필수적이다. 두 기관은…
CYBER 대학 Contents 개발을 위한 MOU 체결 :2020년 4월2일 페디셈 ㈜은 2020년 10월 카자흐스탄에 설립될 KAZAH INNOVATION TECHNICAL COLLEGE와 교육 프로그램 상호 협력에 대한 기술 협정을 체결 하였다. 본 협정은 상호 협력하여 KAZAH 대학의 사이버대학용 IT 기술 부분 온라인 콘텐츠를 개발함을 목표로 하는데, 양질의 콘텐츠를 2021년 부터 페디셈㈜에서 개발하여 제공하기로 하였다. 본 협정을 통해서 당사의…
NexusBe Co. LTD 와 MOU 체결 : 2020년 3월 26일 페디셈 ㈜은 국내 반도체 장치 업체인 넥서스비 (NexusBe Co. LTD) 와 ALD 기반 반도체 박막 기술 공동 연구에 대한 MOU를 체결 하였다. 본 기술 협약에서 핵심 연구 관심사는 당사가 보유하고 있는 차세대 저장용 메모리 아키텍처 특허 기술을 기반으로 하여 여기에 요구되는 ALD HfOx 기술 개발,…