Category Archives: PeDiSem_news

한양대, 한양 마이스터 디그리 반도체 심화과정 개설

[한국대학신문 이정환 기자] 한양대학교가 ‘한양 마이스터 디그리(HY Meister Degree) 반도체 심화 과정’을 개설해 현장 수요를 반영한 깊이 있는 반도체 교육에 나선다고 한양대가 24일 밝혔다. 한양 마이스터 디그리는 급변하는 산업환경 변화 속에서 기업 경쟁력 제고를 위해 한양대 우수 교수진을 기반으로 구축한 프리미엄 단기 온라인 교육과정 ‘Gig-Education(긱 에듀케이션)’의 일환이다. 프로그램 참여 학생은 온라인 교육과정(3개 강좌) 수료(10주), 직무 능력 인증평가(3주)를…

페디셈, 3D 그래픽으로 만든 반도체 강의 자료 첫선

반도체 교육 플랫폼 스타트업 페디셈이 3차원(D) 그래픽으로 반도체 구조에 대한 수월한 이해를 돕는 교육 프로그램을 만들었다고 25일 밝혔다. 페디셈은 D램, 낸드플래시, 시스템 반도체 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리를 알기 쉽게 설명하기 위해 이 3D 동영상 플랫폼을 만들었다. 예를 들어 낸드플래시 교육 자료의 경우 반도체 소자 꼭대기부터 바닥을 관통하는 ‘채널 홀’ 등 실제 손톱…

페디셈, 한양대와 ‘HY 반도체 마이스터 디그리’ 운영

반도체 교육 콘텐츠 회사 페디셈이 한양대학교와 협력해 ‘HY(한양) 반도체 마이스터 디그리’를 시작한다. 반도체 집적화와 최신 공정, 응용 기술 등을 취업준비생과 학생, 현업 종사자에게 알기 쉽게 교육하는 프로그램이다. 교육 이후 한양대학교 총장 명의 인증서도 수여한다. 24일 페디셈은 HY 반도체 마이스터 디그리를 오는 7월부터 시작한다고 밝혔다. HY 반도체 마이스터 디그리는 반도체 산업 인재 육성을 위해 페디셈과 한양대학교가…

울산과학기술원, ‘차세대 반도체 연구역량 강화 교육’ 실시

UNIST 연구지원본부(UCRF)가 주관해 실시한 반도체 연구역량 강화 프로그램이 성황리에 마무리됐다고 8일 밝혔다. UCRF와 ㈜페디셈은 지난 6월 29일과 30일, 7월 6일과 7일 총 4일간 ‘반도체 집적화 기술 심층 교육 프로그램’을 운영했다. 자연과학관(108동) U110호에서 진행된 이번 교육에는 200여명의 교내 구성원이 참여했다. 이번 교육은 D램, 낸드플래시 메모리, 이머징 메모리, 논리 회로 등 반도체 집적화 기술과 관련된 구조, 동작원리,…

한국반도체디스플레이학회와 MOU 체결

한국반도체디스플레이학회와 MOU 체결: 2020년 6월10일 페디셈 ㈜은 한국반도체디스플레이기술학회와 국내 반도체 소재.부품.장비산업의 경쟁력강화를 위한 반도체 집적화교육의 효율적인 추진을 위해서 MOU 협약을 체결하였다. 국내 대기업과 소재.부품.장비업체 간의 반도체 기술적 간격을 줄이고자 반도체 집적화 과정에 대한 기초 및 전문 교육 콘텐츠를 페디셈㈜은 본 학회를 통해서 제공 한다. 금번 MOU 체결을 기반으로 하여 두 기관은 반도체 관련 국내 중견…

울산과학기술원과 MOU 체결

2020년 6월9일 페디셈 ㈜은 울산과학기술원 (UNIST)의 연구지원본부와 반도체 칩 분석에 관련된 공동협력을 위해서 MOU 협약을 체결하였다. UNIST 연구지원본부내 분석 센터는 세계적으로 우수한 분석장치들을 구비하고있다. 페디셈(주)이 보유하고 있는 세계 수준의 반도체 집적화 전문 기술을 접목시켜 반도체 칩 분석을 통한 현재 기술의 이해, 미래 기술의 예측 등을 통해서 양 기관이 함께 반도체 전문 자문 및 분석 기관으로써…

CYBER 대학 Contents 개발을 위한 MOU 체결

CYBER 대학 Contents 개발을 위한 MOU 체결 :2020년 4월2일 페디셈 ㈜은 2020년 10월 카자흐스탄에 설립될 KAZAH INNOVATION TECHNICAL COLLEGE와 교육 프로그램 상호 협력에 대한 기술 협정을 체결 하였다. 본 협정은 상호 협력하여 KAZAH 대학의 사이버대학용 IT 기술 부분 온라인 콘텐츠를 개발함을 목표로 하는데,  양질의 콘텐츠를 2021년 부터 페디셈㈜에서 개발하여 제공하기로 하였다. 본 협정을 통해서 당사의…