울산과학기술원, ‘차세대 반도체 연구역량 강화 교육’ 실시
UNIST 연구지원본부(UCRF)가 주관해 실시한 반도체 연구역량 강화 프로그램이 성황리에 마무리됐다고 8일 밝혔다. UCRF와 ㈜페디셈은 지난 6월 29일과 30일, 7월 6일과 7일 총 4일간 ‘반도체 집적화 기술 심층 교육 프로그램’을 운영했다. 자연과학관(108동) U110호에서 진행된…
PeDiSem was founded in 2019 as a provider of new education tool, innovative education system and IP-based solution technology.
Prof. Yun Heub Song, founder of PeDiSem, is currently a professor at the Department of Electronic Engineering, Hanyang University and has 36 years of experience in semiconductor memory since 1983.
Memory Technologies : DRAM, NAND Flash, PRAM, MRAM, etc.
Logic Technologies : Standard, Embedded
Sensor, MEMS Technologies
2.5 & 3D Package, TSV Technologies
Display
ALD Technologies : Metal, IGZO, Dielectric
Plasma, Etch, Metal, etc.
Semiconductor Technology for AI
Synapse, Neuromorphic Chip, AI Applications
Integration
Memory_SDT1
Equipment
Sensors & MEMS_SDT1
SDT : Semiconductor Digital Twin
VR : Virtual Reality
AR : Augmented Reality
UNIST 연구지원본부(UCRF)가 주관해 실시한 반도체 연구역량 강화 프로그램이 성황리에 마무리됐다고 8일 밝혔다. UCRF와 ㈜페디셈은 지난 6월 29일과 30일, 7월 6일과 7일 총 4일간 ‘반도체 집적화 기술 심층 교육 프로그램’을 운영했다. 자연과학관(108동) U110호에서 진행된…
한국반도체디스플레이학회와 MOU 체결: 2020년 6월10일 페디셈 ㈜은 한국반도체디스플레이기술학회와 국내 반도체 소재.부품.장비산업의 경쟁력강화를 위한 반도체 집적화교육의 효율적인 추진을 위해서 MOU 협약을 체결하였다. 국내 대기업과 소재.부품.장비업체 간의 반도체 기술적 간격을 줄이고자 반도체 집적화 과정에 대한…
2020년 6월9일 페디셈 ㈜은 울산과학기술원 (UNIST)의 연구지원본부와 반도체 칩 분석에 관련된 공동협력을 위해서 MOU 협약을 체결하였다. UNIST 연구지원본부내 분석 센터는 세계적으로 우수한 분석장치들을 구비하고있다. 페디셈(주)이 보유하고 있는 세계 수준의 반도체 집적화 전문 기술을…
3D NAND architecture with reconfigurable drain-source electrode metallization : 10-2067113
Cell integration in WL area and its fabrication method in V-NAND : 10-2019-0057816
Middle Metal Line Formation and Its Operation in V-NAND : 10-2019-0145234
Middle B/L cell architecture in V-NAND
Cost effective cell architecture in V-NAND
High performance cell technology in V-NAND
2 terminal cell technology for X-point array