코드쓰리 사와 MOU 체결
코드쓰리 사와 MOU 체결 : 2020년 4월22일 페디셈 ㈜은 국내 가상현실(VR), 증강현실(AR) 관련 SW 업체인 코드쓰리 사 (Code3)와 VR, AR 기반 반도체 교육 프로그램 개발과 연관된 다양한 주제들의 공동 연구에 대한 MOU를 체결 하였다. 본 기술 협약에서 핵심 연구 토픽은 당사의 VR, AR 기반 반도체 기술 교육 프로그램에서 요구되는 반도체 구조물의 예측 영상 발생 장치…
한양대 EUV-IUCC와 MOU 체결
한양대 EUV-IUCC와 MOU 체결 : 2020년 4월16일 페디셈 ㈜은 한양대 EUV-IUCC (극자외선-산학연 센터)와 미래 반도체 기술에 대한 공동 연구를 위한 MOU를 체결 하였다. 페디셈 ㈜이 보유중인 다양한 V-NAND 향 미래 배선 아키텍처 기술에서 EUV 공정의 활용 가능성이 있는데, 특히 효율적이고 원가 절감 형 V-NAND 배선 구조인 중간 비트 라인 구조에서 EUV 기술은 필수적이다. 두 기관은…
CYBER 대학 Contents 개발을 위한 MOU 체결
CYBER 대학 Contents 개발을 위한 MOU 체결 :2020년 4월2일 페디셈 ㈜은 2020년 10월 카자흐스탄에 설립될 KAZAH INNOVATION TECHNICAL COLLEGE와 교육 프로그램 상호 협력에 대한 기술 협정을 체결 하였다. 본 협정은 상호 협력하여 KAZAH 대학의 사이버대학용 IT 기술 부분 온라인 콘텐츠를 개발함을 목표로 하는데, 양질의 콘텐츠를 2021년 부터 페디셈㈜에서 개발하여 제공하기로 하였다. 본 협정을 통해서 당사의…